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北京中惠普頂空進樣器鍵盤使用說明:
運行鍵 啟動下一步驟
停止鍵 停止當前步驟并回到上一狀態(tài)
設(shè)置鍵 在自檢結(jié)束后按設(shè)置鍵進入設(shè)置界面
狀態(tài)鍵 在啟動之后按狀態(tài)鍵可查詢各個部位溫度狀況
轉(zhuǎn)盤鍵 轉(zhuǎn)動樣品盤以裝取樣品瓶
↑↓鍵 在設(shè)置界面中用來調(diào)節(jié)各種設(shè)置
方法鍵 儲存調(diào)用方法
復位鍵 將加熱爐里的樣品瓶全部退出
五、儀器的設(shè)置
◎開機
出現(xiàn)歡迎界面
HS-5 頂空進樣
自檢時會檢測所有位置傳感器
如有異常關(guān)機會自動歸位
自檢完成后會清空加熱爐
完成后進入準備階段并按照
關(guān)機前的設(shè)定開始升溫
◎設(shè)置
在準備階段界面下按設(shè)置鍵進
入設(shè)置界面,可多次按設(shè)置鍵設(shè)置
其它參數(shù)。
依次為各區(qū)溫度、分段時間、
樣品情況。
按設(shè)置鍵可滾動光標“<",
按運行鍵進入二級菜單。
每個參數(shù)的用途會在下一節(jié)單
獨說明。
自檢完成
準備繼續(xù)工作
設(shè)置
各區(qū)溫度 <
分段時間
樣品情況
設(shè)置時間(min)
GC分析 05.0 <
平衡 30.0
加壓 0.10
溫度
樣品溫度 070 <
閥箱溫度 105
管路溫度 110
準備階段
樣品溫度 070
閥箱溫度 105
管路溫度 110
初始化階段
請清空樣品盤
剩余位置:12
設(shè)置時間(min)
取樣 0.25 <
定量環(huán) 0.10
進樣 0.50
以設(shè)置平衡時間為例
按設(shè)置鍵進入設(shè)置界面,在設(shè)
置界面下按一次設(shè)置鍵將光標滾
動至分段時間,按運行鍵進入時間設(shè)置。
再按設(shè)置鍵將光標滾動至平衡時間,按上下鍵設(shè)置時間。
長按上或下鍵可快速滾動。
完成后按停止鍵回到設(shè)置界面,再按停止鍵回到準備界面。
準備狀態(tài)中及就緒狀態(tài)可以隨時按下“設(shè)置"修改設(shè)定。
升溫過程中可按下“轉(zhuǎn)盤"鍵轉(zhuǎn)動樣品盤以放置樣品。
當達到設(shè)定溫度后出現(xiàn)
就緒狀態(tài)界面
裝好樣品之后即可按啟動鍵進
入工作狀態(tài)界面。
隨后自動進行吹掃、加壓、
進樣。
此時會給出啟動信號,啟動氣相色譜升溫程序和色譜工作站。
工作階段: 平衡
工作階段: 進樣
設(shè)置
初始位置 01 <
終止位置 40
是否震動
就緒階段
初始位置 01
樣品個數(shù) 10
按運行鍵開始序列
進樣完成后回到
準備完畢界面
就緒階段
初始位置 01
樣品個數(shù) 10
按運行鍵開始序列